CRF等離子表面處理器_能否清潔半導(dǎo)體表面污漬：
       等離子表面處理器CRF市場(chǎng)應(yīng)用于手機(jī)市場(chǎng)、半導(dǎo)體芯片、節(jié)能環(huán)保行業(yè)、聚合物薄膜、冶金、醫(yī)療行業(yè)、LCD顯示組裝、航天航空等領(lǐng)域，前景廣闊，引人注目！CRF等離子表面處理器除了能清潔表面污漬，還能起到活化改性的作用。在半導(dǎo)體的后期生產(chǎn)過(guò)程中，設(shè)備和材料表面會(huì)形成各種污漬，明顯影響包裝生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量。利用等離子表面處理器，可以輕松去除生產(chǎn)過(guò)程中形成的分子污染，從而顯著增強(qiáng)包裝的可制造性、可靠性和合格率。 

      在芯片和微機(jī)電的包裝中，基板、基座和芯片之間有大量的引線鍵合。導(dǎo)線鍵合仍然是實(shí)現(xiàn)芯片焊盤與外引線聯(lián)接的重要手段。如何提高引線鍵合的強(qiáng)度一直是業(yè)界研究的問(wèn)題。采用等離子體表面處理機(jī)，使鍵合強(qiáng)度和絲張力的均勻度大大提高，對(duì)鍵合絲鍵合強(qiáng)度的增強(qiáng)非常明顯。引線聯(lián)接前，可以用等離子體技術(shù)清洗芯片接頭，以增強(qiáng)聯(lián)接強(qiáng)度和合格率。在芯片封裝中，等離子清洗設(shè)備可以清潔芯片和載體，增強(qiáng)其表面活性，有效防止或減少間隙，增強(qiáng)附著力。等離子表面處理器可以增強(qiáng)包裝的機(jī)械強(qiáng)度，增強(qiáng)產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。等離子體對(duì)試樣表面進(jìn)行活化，去除表面污染物，改善表面性能，改善表面質(zhì)量。