隨著智能手機的飛速發(fā)展，人們對手機攝像頭像素的要求越來越高，如今用傳統(tǒng)的CSP封裝工藝制造的手機攝像模組像素已達不到人們的需求，而用COB/COG/COF封裝工藝制造的手機攝像模組已被大量的運用到了現(xiàn)在的千萬像素的手機中，但其制造的良率因其工藝特性往往只有85%左右，而造成的手機良率不高的原因主要在于離心清洗機和超聲波清洗做不到高潔凈度的清洗holder及Pad表面污染物，致使holder與IR粘接力不高及bonding不良的問題，經(jīng)等離子體處理后能超潔凈的去除holder上的有(機)污染物和活(化)基材，使其與IR粘接力能提高2~3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，極大的提(升)了banding的一次成功率。
等離子體表面處理不僅僅在手機行業(yè)使用普遍在新能源太陽能電池上也有重大突破。等離子體表面處理技術(shù)是一種經(jīng)濟有效的太陽能電池邊緣隔離技術(shù)，在電池生產(chǎn)線中得到了廣泛的應(yīng)用。作為一個額外的好處，等離子體過程包括在細(xì)胞邊緣的鋸片損傷的原位微裂紋愈合，從而降(低)細(xì)胞破裂的風(fēng)險。我們新的等離子系統(tǒng)為電池組提供了改進的加載功能，每小時高達1600個電池。微波等離子體是眾所周知的高蝕刻率與低溫處理易于處理。電池組在蝕刻周期內(nèi)旋轉(zhuǎn)以獲得均勻性，而伸縮級為操作人員提供了極好的加載通道。可選擇通過機器人進行全自動裝載。等離子體清洗是提高電池表面潤濕性的有效方法。為了提高濕變形工序的均勻性和可重復(fù)性，短時間的等離子體清洗處理步驟大大提高了進料單元的表面質(zhì)量。
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